您的当前位置:首页 > Redmi Note > 索尼Helio P70的三个惊人特性;这些全部都在Realme 3上揭晓 正文
时间:2024-09-24 01:19:37 来源:网络整理 编辑:Redmi Note
MediaTek发布了他们为中级手机打造的最新芯片组——传说中的HelioP70。作为HelioP60的继任者,这款芯片带来了众多先进的AI功能、更好的摄像头支持、更快的数据连接和低功耗下的整体性能提
MediaTek发布了他们为中级手机打造的最新芯片组——传说中的Helio P70。作为Helio P60的继任者,这款芯片带来了众多先进的AI功能、更好的摄像头支持、更快的数据连接和低功耗下的整体性能提升。
在2018年IMC活动上,MediaTek展出了这款功能丰富的芯片组,旨在提升用户体验。特别值得一提的是Helio P70搭载了升级后的AI处理单元(APU),以提供更佳的AI性能。以下是我们列出的Helio P70的三大惊人特性,这些特性将很快在新款Realme手机上亮相。
MediaTek Helio P70承诺提供同等级中最快的AI体验,因为它拥有多核APU,可实现跨AI应用的快速边缘AI处理。与Helio P60相比,Helio P70的增强AI引擎带来了从10%到30%的更好AI处理性能。
这意味着Helio P70可以支持更复杂的AI应用,如基于AI的视频编码。MediaTek的新AI视频编码器即使在网络受限的情况下也能提升视频通话质量。它适用于所有类型的视频通话,包括Skype、Facebook,甚至是YouTube的实时直播。
下一个P70支持的重要特性是AI面部解锁。该芯片组拥有90%准确的改进深度学习面部检测,从而提供准确的AI面部检测和智能场景检测。多核APU运行速度高达525MHz,比P60提高了10%到30%的效率。这意味着P70可以支持更为复杂的AI应用,如AI面部解锁。
MediaTek Helio P70的多核APU还支持MediaTek的NeuroPilot平台,并带有增强的多线程调度器,在AI处理性能上比Helio P60提升了高达30%。因此,它还带来了更复杂的AI应用,包括实时人体姿态识别。
如果在Helio P70中提到其他一些新特性,首先就是相机的EIS(电子防抖)。P70芯片组有硬件增强功能,包括用于电子图像稳定的硬件扭曲引擎,与GPU相比每秒可节省23mA。在连接性方面,它还支持FM收音机,与Helio P60不同。
我们搭载的ARM Cortex-A73处理器主频为2.1GHz,四核ARM Cortex-A53 CPU主频为2.0GHz。在图形方面,它拥有运行至900MHz的ARM Mali-G72 MP3 GPU,比Helio P60提升了13%的性能。
MediaTek的新芯片组预计将在今年年底推出。OPPO的子品牌Realme是首批使用该新芯片组的智能手机厂商。Realme印度CEO Madhav Seth在活动上宣布,他们即将推出的一款新智能手机将搭载Helio P70芯片组。这款手机很可能会被命名为Realme 3,并可能于2018年上半年的第一个季度发布。
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