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时间:2024-09-23 14:25:15 来源:网络整理 编辑:Xiaomi
高通最近在去年十二月宣布了其全新旗舰级Snapdragon845芯片组,而现在我们也有了它中端芯片系列的最新泄密信息。在最新的泄密中,高通Snapdragon670芯片组的规格信息泄露,预计将是Sna
高通最近在去年十二月宣布了其全新旗舰级Snapdragon 845芯片组,而现在我们也有了它中端芯片系列的最新泄密信息。在最新的泄密中,高通Snapdragon 670芯片组的规格信息泄露,预计将是Snapdragon 660的继任者。
报道显示,Snapdragon 670芯片组基于10纳米工艺,这让它在硬件层面上与高端SoC如Exynos 8895和Snapdragon 835并驾齐驱。
Snapdragon 670芯片组将配备六个高效Kryo 300银色核心。在性能上,它将包含两个名为Kryo 300金色的Cortex A75核心。效率极高的Kryo 300银色核心最高频率为1.7 GHz,而高性能的Kryo 300金色核心最高频率则可达2.6 GHz。这些集群将配备32Kb的L1缓存、128Kb的L2缓存和1024Kb的L3缓存。其性能可能介于SD 845和SD 660之间。
Snapdragon 670 SoC将与Adreno 615 GPU搭配,操作频率可能在430 MHz到650 MHz之间,且具备一个可达700 MHz的涡轮增压模式,以应对高强度图形处理需求。Adreno 615 GPU将支持双摄像头配置,但最大分辨率信息尚不清楚。从设计参考来看,可能采用13MP + 23MP的配置。
芯片组将采用高通X2x调制解调器,可实现高达1Gbps的网络速度。在存储方面,这款芯片可能支持UFS存储和eMMC 5.1闪存。
Snapdragon 670的规格在去年十二月曾与Snapdragon 640和Snapdragon 460一起泄露,但其中一些新的泄密信息并不与旧信息匹配。这些泄密信息均非官方消息,甚至不包括Snapdragon 670芯片组,因此这款芯片组可能拥有全新的规格清单。然而,高通将在MWC 2018上亮相,我们或许能在这次活动中与这款芯片碰面。
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